[台湾积体电路股票]台湾积体电路制造:晶圆巨头的盛世盛世?

三星电子10月7日公布了临时业绩,但他们没有单独公布半导体销售,但据估计,三星半导体第三季度为24万亿~25万亿韩元。 英特尔将于10月27日公布的第三季度销售额预测为21万亿韩元。

三星:“内存读取器的紧迫!

尽管在建桥,三星还是发布了初步业绩报告,指出公司第三季度营业利润为10.8万亿韩元,比去年同期的15.8万亿韩元下降32%,是近三年来首次比去年同期下降。 第三季度营业收入增长2.7%,达到76万亿韩元,但低于预期。

但在美光铠侠SK海力士等行业竞争对手宣布资本支出和减产之际,存储领导者似乎希望回流。 三星执行副总裁兼存储业务全球营销主管Han Jin-man在加利福尼亚州圣何塞举行的会议上表示,三星没有就降低存储芯片产量进行内部讨论。 新闻发布会上,三星电子在削减内存芯片产量问题上的基本立场不应该人为减产,三星一直在努力确保市场芯片,既不存在长期短缺,也不存在供应过剩。

我相信这也是三星投资发展非存储半导体业务的主要原因。

2021年5月,三星电子宣布,该公司将加大对系统LSI和晶圆代工业务的投资,到2030年共追加投资171万亿韩元,加快尖端半导体工艺技术的开发和新生产设施的建设。

预计这将有助于在2019年4月宣布的133万亿韩元投资承诺的基础上增加38万亿韩元,实现到2030年位于世界逻辑芯片行业前列的目标。

当时的三星电子副会长兼设备解决方案事业部负责人Kinam Kim博士说:“整个半导体行业处于一个分水岭,现在是制定长期战略和投资计划的时候了。 三星在存储业务方面具有无可争辩的领导地位,在这方面,我们将继续率先投资以实现行业领先。 ”

三星在多份文件中表示,如果该公司决定投资,一些工厂将在2034年左右“投产”,另一些工厂将在下一个10年开始生产。

凭借三星的这些投资和目标,三星也制定了完美的路线图。 在之前举办的代工论坛活动上,三星概述了公司未来五年的代工业务路线图。 三星表示,公司的第二代3纳米级环形栅极技术将在2024年的一个时期问世。 另外,三星代工将于2025年准备其2纳米节点,并于2027年准备1.4纳米品牌的制造技术。

但对三星来说,如何吸引更多先进的技术客户,是他们需要考虑的首要问题。

台湾积体电路制造:晶圆巨头的盛世?

据相关统计,台湾积体电路制造今年将市值降低40%以上,但不影响进入黄金时代。

[台湾积体电路股票]台湾积体电路制造:晶圆巨头的盛世盛世? 热门话题

回顾台湾积体电路制造的发展,在通过技术配置一度超越竞争对手后,他们已经成为先进工艺路线代理领域的正确巨头。 根据集邦分析师日前召开的会议,2022年Q4,台湾积体电路制造将贡献先进工艺生产能力的73%。

台经院产经数据库总监刘佩真则分析,从数字上看,台湾积体电路制造目前全球半导体市场占有率达到五成,10纳米7纳米市场占有率分别达到69%和78%,可见世界产业对台湾半导体的依赖。 此外,从最新的3纳米占有率来看,刘佩真表示,今年9月台湾积体电路制造进入量产阶段以来,几乎占据了全球98%的市场占有率,全球先进流程几乎全部掌握在台湾积体电路制造手中。

看看这几年台湾积体电路制造的收益数据,就可以知道先进技术在公司收益中所占的比例。 如下图所示,公司最新三季度数据显示,仅7纳米和5纳米,就贡献了公司54%的收益,这充分体现了台湾积体电路制造在先进技术上的影响力。

由于在先进工艺方面的领先地位,台湾积体电路制造始终能够成为晶圆代工领域的领导者,成为世界半导体销售的领导者。 在笔者看来,先进工艺越高,需求越多,这与市场上出现的一些趋势有关。

其次,数据中心的热度和云提供商的自我研究芯片给台湾积体电路制造带来了很多机会。

近几年,由于人工智能的热度,数据中心掀起了疯狂的芯片需求浪潮。 这给AMDNVIDIA英特尔等老牌芯片制造商带来了新的机遇。 他们在台湾积体电路制造的幻灯片推动了晶圆代工巨头的业绩; 与此同时,亚马逊阿里巴巴等云供应商的自研芯片也给台湾积体电路制造带来了机会。

《日经》也强调,台湾积体电路制造的优势可以集中投资于尖端技术。 今年的设备投资预计将比上年同期增长46%,达到440亿美元,其中7~8成用于尖端产品。 3纳米产品方面,为了在2022年内量产,将在台湾新竹市和台南市建立2个生产基地。

在苹果等顾客看来,台湾积体电路制造在智能手机等最终产品上不会直接与顾客竞争。 因此,客户更容易将可以说是技术结晶的半导体设计托付给台湾积体电路制造。 另外,在支持客户半导体设计的通用设计信息阵容中,台湾积体电路制造也获胜。

英特尔:老字号巨头黄昏?

自2017年失去顶级以来,英特尔似乎正在远离半导体顶级。

今年第二季度,一直被公认的半导体领头羊英特尔取得了惨淡的业绩。 报告显示,英特尔第二季度营收为153.21亿美元,比去年同期的196.31亿美元减少了22%。 毛利润为55.87亿美元,去年同期的毛利润为112.06亿美元。 纯亏损4.54亿美元,上年同期纯利润为50.61亿美元,相当于比上年同期减少109%

分部门看,英特尔最大收益业务——客户计算集团第二季度净利润为76.65亿美元,同比减少102.53亿美元,同比减少25%。 运营利润为10.85亿美元,去年同期为40.29亿美元的英特尔数据中心和人工智能集团第二季度营收为46.49亿美元,比去年同期减少55.47亿美元,比去年同期减少16%。 运营利润为2.14亿美元,去年同期为20.9亿美元。

分析人士称,这是英特尔自1999年以来最令人失望的表现,经营陷入低谷。 在这份业绩报告的背后,是英特尔核心业务的倒退。

除了市场的影响外,竞争对手的势头也很激烈,英特尔应接不暇。

个人电脑市场除了苹果用m系列芯片打击英特尔的自信之外。 同时在X86PC和服务器芯片市场发力的AMD已经被英特尔抵消了。

在与X86竞争对手战斗的同时,苦战了10多年的Arm服务器芯片也首次曝光。 在台湾积体电路制造一章中,我们谈到了Arm服务器芯片的散热。 根据Omdia的数据,第二季度Arm获得了全球服务器CPU市场的7.1%。

此外,英特尔还面临着将NVIDIA布局从GPU拆分为CPU的风险。

据最新消息,英特尔计划于2024年上半年量产Intel 20A工艺,原定于2025年量产的Intel 18A工艺也将提前至2024年下半年,这两代工艺将放弃FinFET晶体管工艺,艾米纳根据英特尔的计划,该路线图意味着在2023-2024年的1-2年内实现三代EUV工艺的批量生产,并拥有足以超越台湾积体电路制造重返首位的技术水平。

但是,他们以前失败的经验表明,他们也有很长的路要走。

这三个半导体领导者的经验表明,他们有各自不同的领导者,面临着各自不同的竞争和风险。 其中,掉队者都是以他的道施彼,企图下马台湾积体电路制造。 因为根据情报,半导体即将进入万亿美元时代,背后的芯片代工机会也可想而知。


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